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关于
高交会-智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)-总规模预计达80,000平米,将吸引1100位参展企业入驻现场。旗下成员展:慕尼黑华南电子生产设备展则将集中从表面贴装技术、电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量控制、电子制造服务到线束加工与连接器制造、半导体及元器件制造技术、先进封装技术、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等,为全产业链呈现电子行业智能制造针对热门应用行业的创新解决方案。
LEAP Expo 预计拥有:
80,000 平米展出面积
1100家参展企业
主要展品:
表面贴装
智能制造技术
点胶注胶
连接器制造及线束加工
电子元器件制造技术
半导体先进封测技术
电子制造服务
未来市场(柔性与印刷电子、混合元件制造)
本次展会专为以下领域人士打造:
消费电子
通信电子
汽车电子
医疗电子
工业电子
轨道交通电子
EMS
照明电子
OEM
电脑及周边
家电
安防电子
系统集成商
展会时间:
2022年11月15日9:00 – 17:00
2022年11月16日9:00 -17:00
2022年11月17日9:00 – 15:00
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