NEPCON ASIA 2022 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
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关于
NEPCON ASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。
NEPCON ASIA 2022将于2022年11月30-12月2日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。多展同期,联袂打造12万平方米电子行业超级展览盛宴。
NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。
此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
NEPCON ASIA 2022 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会拥有:
- 预计60 000平米展览面积
- 1 200+优质优质参展商
- 60 000+专业观众
- 30场同期活动
展品范围:
- 贴装技术和设备
- 焊接设备
- 测试与测量设备
- 实验室测试测量设备
- PCBA段测试测量设备
- 成品组装段测试测量设备
- 点胶、喷涂设备
- 电子材料&防静电
- 其他表面贴装技术
- 工业机器人
- 成品组装自动化集成
- 自动化仓储物流
- 传动/气动设备&配件
- 运动控制设备
- 机器视觉及传感技术
- 工业自动化信息技术及控制软件
- 自动化配套设备/配件
- 硬板
- 软板
- 软硬结合板
- 线路板化学品
- 线路板原材料
- 线路板专用设备
- 包装设备
- PCB自动化设备
- 环保处理设备
- 电子制造服务
- 电子元器件
- 半导体封装及测试设备
- 半导体材料
- 半导体封测厂
展会亮点:
- 1,200+ 家国内外龙头品牌齐聚
- 表面贴装技术、焊接与点胶喷涂、测试测量、打造精益生产标杆。
- 1大全新内容半导体封装技术SIP及先进封装技术、MINI LED封装技术等全新内容呈现谋新机遇。
- 100+ 个新品首发
- 全球&亚洲&中国&华南首发新品,推动产业技术革新。
- 1站式创新呈现数字化智能工厂
- “工业机器人+智能仓储+机器视觉+工业物联网+自动化包装”等丰富数字化智能工厂生态。
- 30+ 场专业论坛
- SMT、IC封测、智能制造、终端跨界、电子元器件,聚焦行业前瞻话题。
- 6个馆多展同期
- 贯穿电子、半导体、家电、通信、汽车、触控显示、新能源产业链。
本次展会专为以下领域人士提供:
- 汽车电子 手机 电脑及电脑周边产品 家用电器 无线、通信设备及系统 航空航天及军用电子 自动化及工控电子 视听及数码电子产品 智能家居及可穿戴产品 安防电子 医疗电子及设备 LED照明 轨道交通 服务型机器人及无人机 仪器仪表 新能源 金融电子
展会时间:
- 2022年11月30-12月2日
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