CHIPF - Beijing International Packaging Fair

3 – 6 července 2012

Pekingské mezinárodní veletrh obalů

Místo konání

New China International Exhibition Center (NCIEC)

Čína, Beijing, No. 88 Yuxiang Rd.

Compare event hotels rates in 9 hotel booking engines

BEIJING JINGANG AIRPORT HOTEL — nejbližší hotel Hotel BEIJING JINGANG AIRPORT HOTEL is located 292m from CHIPF - Beijing International Packaging Fair. Use map search to look up the nearest hotels to CHIPF - Beijing International Packaging Fair venue. Crowne Plaza Hotel International Airport Beijing Hotel Crowne Plaza Hotel International Airport Beijing is located 460m from CHIPF - Beijing International Packaging Fair. Use map search to look up the nearest hotels to CHIPF - Beijing International Packaging Fair venue. Jiajin Airport Business Hotel Hotel Jiajin Airport Business Hotel is located 542m from CHIPF - Beijing International Packaging Fair. Use map search to look up the nearest hotels to CHIPF - Beijing International Packaging Fair venue. Best Western Grandsky Hotel Beijing Hotel Best Western Grandsky Hotel Beijing is located 884m from CHIPF - Beijing International Packaging Fair. Use map search to look up the nearest hotels to CHIPF - Beijing International Packaging Fair venue. Airport Express Hotel Hotel Airport Express Hotel is located 1.07km from CHIPF - Beijing International Packaging Fair. Use map search to look up the nearest hotels to CHIPF - Beijing International Packaging Fair venue. Vše hotely

O CHIPF - Beijing International Packaging Fair

CHIPF2012 zvolí "Lepší balení, větší úspěch" jako téma. Výstava se zaměří na obalový design, nové aplikace obalových materiálů, jednoduché balicí koncept, recyklace obalů a obalových bezpečnosti. Do té doby bude CHIPF2012 zdědí dobrý trend, že zahraničních vystavovatelů se zajímali o CHIPF2010, rozšířit mezinárodní výměny a spolupráce, a přilákat více mezinárodních firem a balení uživatelům připojit CHIPF, dělat jejich vlastní příspěvky na rozvoj obalového průmyslu.

Tematické sekce

Obalového materiálu a výrobků:

Papírové obaly materiálu a výrobků, plastových obalových materiálů a výrobků, kovových obalů a výrobků, kompozitních obalů a výrobků, pomocný obalový materiál, skleněné obaly, dřevěný obalový materiál a výrobků, dřevěného obalového materiálu a výrobků.

Balicí stroje a zařízení:

Balicí stroje, balicí tiskařské stroje, obalového materiálu a výrobků výrobní linky a balení, zkušební zařízení.

Obalovou techniku a jiné:

Zdrojů recyklační technologie a produkty, obaly a high-tech produkty, RFID produkty, tisk obalů technologie a design, balení prezentace vzdělávacích a vědecko-výzkumných projektů, typický klient prezentace obaly a balení výrobků služeb.